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Toshiba arbeitet an neuem Design für gestapelte Flash-Chips
Mit einem neuen dreidimensionalen Chip-Design will Toshiba Flash-Speicher mit höherer Kapazität ermöglichen, unabhängig von Fortschritten bei der Fertigungstechnik. Die nach einer neuen Methode gestapelten Chips sind nur minimal größer als herkömmliche Bausteine, sollen leicht zu fertigen sein und eine höhere Datendichte erlauben.

Marktreif ist Toshibas Technik noch nicht, noch muss an der Sicherheit und Verlässlichkeit gearbeitet werden. Wann entsprechende Chips auf den Markt kommen könnten, gab Toshiba noch nicht an.
via golem