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Wie schon bei früheren SDRAM-Innovationen hinkt der Joint Electronic Devices Engineering Council JEDEC beziehungsweise dessen Arbeitsgruppe JC42.3 etwas hinter der Chipproduktion her: Obwohl erste DDR3-SDRAM-DIMMs bereits im Einzelhandel erhältlich sind, erscheint erst jetzt (und nach fünfjähriger Arbeit) die Spezifikation JESD79-3, die die Parameter der Speicherbauelemente definiert. Schon vor einiger Zeit sind aber die mechanischen Spezifikationen für ungepufferte DDR3-DIMMs und DDR3-SO-DIMMs erschienen.

JESD79-3 beschreibt die Speed Grades DDR3-800 (400 MHz für PC3-6400-DIMMs), DDR3-1066 (533 MHz/PC3-8500), DDR3-1333 (667 MHz/PC3-10600) und DDR3-1600 (800 MHz/PC3-12800). Die Spezifikation umfasst Speicherchipkapazitäten von 512 MBit bis 8 GBit, von denen zurzeit nur Chips mit 512 MBit und 1 GBit in Großserie produziert werden; mit den erwarteten 2-GBit-Chips werden ungepufferte 4-GByte-DIMMs und Registered DIMMs sowie Fully-Buffered-2-DIMMs (FBD2) für Server und Workstations mit 8 und eventuell sogar 16 GByte (als Quad-Rank DIMM) möglich. Ob 4-GBit-Chips noch erscheinen, bevor DDR3 von einem Nachfolger abgelöst wird, ist fraglich – seit dem Beginn des Umstiegs von DDR auf DDR2 sind noch nicht ganz 3 Jahre vergangen.

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